大立科技科研型紅外熱成像儀T66

大立科技紅外熱成像儀T66

紅外像素：640 x 480，307,200 個測溫點

空間分辨率 IFOV：0.68mrad

熱靈敏度：30mk

溫度量程：-25℃—+650℃，可擴展至1200℃

測溫精度：±2℃或±2%（取大值）

測溫工具：4個點、3個區域、

最小成像距離：0.2m

顯示模式：熱像、可見光、畫中畫

幀頻：60Hz

鏡頭對焦：自動對焦、手動對焦

溫差計算：自動計

全屏溫升自動計算功能：自動計算鏡頭場景內的所有被測目標的溫升數值

分區發射率：支持每個測溫區域單獨設置發射率

顯示屏：4.0寸、1920*1080像素OLED觸摸屏

復合調色聚焦成像技術：適用于復雜場景中分析特定目標的細微溫差

高溫差均衡成像技術：可以在高溫差場景中，清晰顯示所有目標的熱梯度

IFOV 數值越小，相同距離可以測量更小的物體；

可精準測溫的溫度量程范圍；

像素點越多，熱像圖片越清晰，測溫越精準；

測量點越多，即時分析功能越強大，

現場可同時測量更多設備的溫度數值；

浙江大立科技位于公司南1.5公里，總建筑面積4萬多平方米。總投資10億元，2023年年底完工。

自主研發

實現從芯片、模塊、整機、系統全系列化，產品性能強，基地建設完成后，將具備完整的光電系統設計、生產、測試、試驗能力，包括各專業的仿真設計能力、靜態與動態系統實驗室，全性能測試實驗室，以及2400平方米的萬級潔凈生產車間，主要用于光電瞄準吊艙等系統級光電產品的項目。